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科创板融资余额较前一交易日增加9.22亿元，融券余额减少3.26亿元。294股融资余额环比增加，181股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至4月17日，科创板两融余额合计1099.24亿元，较上一交易日增加5.96亿元。其中，融资余额合计856.58亿元，较上一交易日增加9.22亿元；融券余额合计242.66亿元，较上一交易日减少3.26亿元。

融资余额方面，截至4月17日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额35.86亿元，其次是天合光能、中微公司，融资余额分别为18.33亿元、15.31亿元。环比变动来看，294只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有216只。融资余额增幅较大的是耐科装备、盛美上海、微电生理，环比上个交易日增加148.00%、53.49%、47.29%；降幅居前的有晶丰明源、昀冢科技、毕得医药，环比下降31.77%、22.28%、20.58%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是澜起科技，最新融券余额30.85亿元，其次是寒武纪、中控技术，融券余额分别为11.47亿元、9.45亿元。环比变动来看，181只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有226只。融券余额增幅较大的是卓然股份、和达科技、灿瑞科技，环比上个交易日增加332.84%、134.16%、125.95%；降幅居前的有莱尔科技、统联精密、斯瑞新材，环比下降100.00%、91.57%、80.17%；值得一提的是，4月17日C华曙科创板上市，上市首日融资余额6060.20万元，融券余额7383.69万元。（数据宝）

科创板两融余额变动

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

（文章来源：证券时报网）

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